Unser Ziel ist hohe Flexibilität in allen Bereichen. Neben der Herstellung eigener Produkte sorgen wir für hohe Qualität und äußerst schnelle Lieferzeiten.
Wir wollen zum führenden Hersteller von HDI Leiterplatten in Mitteleuropa aufsteigen. Hohe Qualität ist die Grundlage unseres Unternehmens.
Leiterplatten werden gemäß den IPC-Standards angefertigt. Nach der Herstellung werden die Leiterplatten noch einmal kontrolliert, bevor sie verpackt und abgesendet werden.
Chemisch Nickel-Gold, Au: min. 0,05µm, Ni: min. 3,0µm
Galvanisch Nickel-Gold, Au: min. 0,2µm
HAL SnPb (Heißluft verzinnt)
HAL Lead free (Heißluft verzinnt bleifrei)
Chemisch Sn
OSP (Organische Oberflächen)
Chemisch Silber, Ag: 0,2 – 0,4µm
(Schichtdicken und Oberflächen gelten nur für Leiterplatten)
