Technische Eigenschaften der PCB
Typ der Leiterplatte:
- Einseitige, doppelseitige, flexible und mehrlagige, Teflon-, Hochfrequenz-, Metallkern-Leiterplatten,...
Nr. der leitenden Schichten:
- Bis zu 18
Beschichtungsmaterialien:
- FR4, halogenfrei, CEM1, CEM3
- Hochfrequenz-Materialien
- Hoch-TG/CTI-Materialien
- Alu-Materialien
- PTFE, Rogers, Messing, Titan, Polyamid, rostfrei
Max. Größe der Leiterplatten:
- 610 x 457 mm für ML
- 1200 x 457 mm für SE und SD
- 5000 x 340 mm für flexible
Leiterplattendicke:
- 0,20 mm– 3,2 mm
Dicke der Innenlagen:
- 0,10 mm – 1,6 mm
Min. Breite:
- 75 μm (25 μm)
Kupferdicke an Außenlagen:
- 12 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm
Kupferdicke an Innenlangen:
- 12 μm – 105 μm
Bohrdurchmesser:
- 0,15 mm – 6,40 mm
Endgültiger Bohrdurchmesser:
- 0,10 mm – 6,35 mm
Metallbeschichtung – Verhältnis:
- 12 : 1
Durchkontaktierung Blind Via – Verhältnis:
- 1 : 1
Lötstopplack:
- Grün matt und glänzend, schwarz matt und glänzend, weiß, blau, rot, gelb (min. Abstand 50 μm)
Beschriftung:
- Weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau
Abziehbare Lötstoppmaske:
- Peters Blue
Via filler:
- Mit Lötstoppmaske
Carbon-Druck:
- 40 Ohm ± 5%
End-Oberfläche der Leiterplatten:
- HAL bleifrei
- HAL Blei-Zinn
- Chemisch NiAu (ENIG)
- Chemisch Silber
- Chemisch Zinn
- OSP
- Hartgold
Toleranzen:
- Routing ± 0,10 mm
- Ritzen ± 0,10 mm
- Ätzen ± 10%
- Hole Tol. (Pressfit) ± 0,05 mm
Qualitätsmanagement:
- UL-Zertifizierung
- Mikrosektion
- Automatische optische Inspektion
- CCD
- Elektrische Prüfungen