TECHNISCHE

Kapazitäten

Unsere Leiterplatten (PCBs) basieren auf modernsten Technologien wie HDI, VIPPO und thermisch leitfähigem PTIV und reichen von einseitigen bis hin zu mehrlagigen Schaltungen (bis zu 18 Lagen). Wir verwenden hochwertige Materialien (FR4, PTFE, Rogers), garantieren eine hohe Präzision (Verbindungen und Isolierungen bis zu 75 µm) und erfüllen die Normen UL, ISO 9001, ISO 14001 und RICH/RoHS.

Leitreplatten (PCBs)

Leiterplatten (PCBs) sind ein zentrales Element der modernen Elektronik, das es ermöglicht, elektronische Komponenten miteinander zu verbinden und zu tragen. Nachfolgend finden Sie die wichtigsten Spezifikationen unserer Leiterplatten, die sich durch hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen auszeichnen.

KategorijaOpisTehnične zmogljivosti 
Leiterplatten (PCB)TechnologienHDI/SBU-Platine
VIPPO/POFV
Hochfrequenz (RF)-Leiterplatte
Backplane
Thermisch leitfähige Leiterplatte
Leistungsplatine
Hybrid-Leiterplatte
Flex-Leiterplatte
Rigidflex-Leiterplatte

Leiterplatten (PCB)

Typen

Einseitig
Doppelseitig
Mulitlayer
Flex
Teflon
Anzahl der LayerMaximale Anzahl von SchichtenBis zu 26 Schichten
ArbeitsformatMaximales Arbeitsformat457mmx610mm
Endgültige LeiterplattendickeMinimum und Maximum0,050 mm – 3,2mm
Dicke der inneren SchichtenMinimum und Maximum0,050 mm – 3,2mm
Basis-KupferExtern9µm, 12 μm, 18µm, 35µm, 50µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm, 400µm
 Intern18µm, 35µm, 50µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm, 400µm

Basismmaterialien

 FR4
Halogenfrei
CEM1
CEM3
Hochfrequenzmaterialien
Materialien mit hohem TG/CTI-Wert
IMS
PTFE
Rogers
Polyimid

Durchmesser der Bohrung 0,15 mm – 6,40 mm / größere Löcher werden durch Fräsen hergestellt
BlindAspect ratio01:01
BurriedAspect ratio01:01
Metallisierte LöchernAspect ratio01:10
LeiterbahnMindestbreite und Isolierung75 μm / 75µm
Toleranzen Ätzen: +/-20%
Bohrung: ± 0,050 mm
Fräsen: ± 0,10 mm
Ritzen: +/-0,15mm
Tiefes Fräsen: +/-0,1mm
Anfasen: +/-0,1mm
Pressfit: ± 0,05 mm
LötstoppmaskeFarbenGrün: seidenmatt, glänzend
Schwarz: matt, extra matt
Weiß
Blau
Rot
Gelb
Orange: FLEX

Bestückungsdruck

FarbenWeiß
Gelb
Schwarz
Rot
Blau

Abziehbare Maske

Farbe

Blau
Kapton

Plugging

Plugging mit Lötstoppmaske
Epoxi gefüllt
Typ IV (a)
Typ VII

Carbonprint

ja40 Ohm +/- 5%

Oberflächenbehandlung

 HAL bleifrei,
HASL mit Zinnblei,
Galvanisch Sn,
OSP,
Hartes Gold,
Chem. Zinn (Outsourcen)
NiAu (ENIG),
Immersion Ag,
ENEPIG – Outsourcen

Besonderheiten

Technologie

Kantenmetalisierung
Jumpscoring
Kantenmetalisierung – Halblöcher
Backdrill
Impedanzkontrolle
Coin
Starrflex Leiterplatte

Qualität

Elektrischer Test
AOI-Test
Impedanzkontrolle
Kontrolle der Dimensionen
Mikrosektion – Analyse
Ja
Ja
Ja
Ja
Ja

Normen und Zertifikate

UL-Zertifikat
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015
RICH und RoHS
 
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